电子材料用酚醛树脂

点击数: 0   发布时间: 2017-08-01 15:41:00   信息来源:

     

产业介绍
酚醛树脂作为环氧树脂硬化剂可应用于FR4、FR5、CEM-1。针对铜箔基板提高Tg点、增加热稳定性、降低吸水率及CTE等功效开发一系列的产品。产品可分为液态及固态两种型态,可广泛用于无卤及无铅等製程。

应用领域
CCL、Copper-clad laminates、FR4、FR5、CEM-1、BPA Novolac、无卤、Halogen-free、无铅、Lead-free、铜箔基层板

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